3月28日，全志科技(300458)發(fā)布2024年年報。公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入22.88億元，同比增長36.76%；歸母凈利潤1.67億元，同比增長626.15%；擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.50元（含稅），以資本公積金每10股轉增3股。

全志科技成立于2007年9月，主營業(yè)務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計，產品廣泛適用于智能硬件、智能機器人、智能家電、智能物聯(lián)網、智能汽車電子、平板電腦、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等領域的智能終端產品。

2024年度，在機器人領域，公司推動高端八核AI機器人芯片MR527在下游客戶的普及，持續(xù)和多家客戶開發(fā)了多款具備融合感知、高精度地圖定位、精準避障、混合清潔力的高端掃地機器人。同時，向市場發(fā)布了AI機器人芯片MR536，聯(lián)動客戶實現(xiàn)快速量產。截至目前，公司的序列化機器人芯片在掃地機器人、割草機器人、物流機器人、服務機器人、玩具機器人等多個領域實現(xiàn)應用落地，未來將進一步開拓四足機器人、人形機器人等產品的應用落地。

在工業(yè)控制領域，公司積極推進T536在行業(yè)頭部客戶的推廣，相關產品形態(tài)包括電力設備、PLC、工業(yè)網關、3D打印機、工業(yè)HMI、工業(yè)邊緣計算等。

面向智能汽車電子市場，全車智能化成為各大汽車公司發(fā)展的主要方向，相關智能模塊快速普及。報告期內，搭載全志科技芯片的AR-HUD和智能激光大燈模塊已在國內頭部車企大規(guī)模量產。公司推出了基于車規(guī)級八核異構通用計算平臺T527V的產品方案并通過AEC-Q100車規(guī)認證，當前產品已在車載后裝市場量產，并已與前裝定點客戶試產。同時，公司發(fā)布了面向普惠車型的座艙芯片T736，已向下游頭部客戶推廣。

在通用智能終端市場，公司新一代智能終端芯片A733已在客戶端實現(xiàn)量產落地。高性能八核架構計算平臺A523/A527系列產品在下游應用市場實現(xiàn)大規(guī)模量產后，公司推出后繼產品A537，目前已與客戶進入方案開發(fā)階段，將在2025年量產。同時公司自主研發(fā)的人臉解鎖、美顏相機、人像虛化、手勢拍照、笑臉抓拍等“+AI”算法被大規(guī)模應用。

智能投影市場，公司快速迭代發(fā)布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已進入客戶方案開發(fā)階段，將在2025年陸續(xù)量產落地。

全志科技一直較為重視研發(fā)創(chuàng)新，2024年研發(fā)投入達到5.33億元，比上年同期增長9.24%，占到了營業(yè)收入的23.28%。新申請專利68項，新獲得專利授權56項；新獲得計算機軟件著作權證書16項；新獲得集成電路布圖設計權13項。

面向2025年，全志科技表示，將繼續(xù)擴大完善軟硬件方案，加強與各細分產品領域的頭部客戶合作；推動機器人感知和控制技術在其他產品如割草機、商用機器人、特種機器人等領域的應用；深耕車載頭部客戶，圍繞定點項目推動量產落地；針對不斷增長的AI應用場景需求，將持續(xù)優(yōu)化和完善算力架構、NPU設計、先進工藝和封裝技術，推出更具競爭力的智能產品。