人民財(cái)訊6月6日電，北京君正6月5日接待了西部證券、摩根大通、平安證券等調(diào)研。公司董事會(huì)秘書(shū)張敏表示，3D DRAM還在研發(fā)中，目前研發(fā)進(jìn)展基本符合預(yù)期。由于3D DRAM作為定制化產(chǎn)品，可以滿(mǎn)足客戶(hù)個(gè)性化的需求，同時(shí)相比HBM可以更好地提供帶寬和功耗支持，所以我們接觸到的不少客戶(hù)對(duì)3D DRAM感興趣，不過(guò)我們感覺(jué)市場(chǎng)總體還在探索階段，可能今年市場(chǎng)還不會(huì)有量產(chǎn)的產(chǎn)品。針對(duì)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）限制是否對(duì)公司有影響的問(wèn)題，張敏回復(fù)，目前還不好確定。