4月29日晚間，華潤(rùn)微披露2024年度業(yè)績(jī)報(bào)告及2025年第一季度報(bào)告。報(bào)告顯示，華潤(rùn)微2024年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入101.19億元，同比增長(zhǎng)2.20%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)7.62億元。其中，第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.47億元，同比增長(zhǎng)11.65%，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2.63億元，環(huán)比增長(zhǎng)20.18%，盈利能力持續(xù)改善。2025年一季度，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.55億元，同比增長(zhǎng)11.29%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)0.83億元，同比增長(zhǎng)150.68%，保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

重大項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)加快釋放

2024年，華潤(rùn)微以重大項(xiàng)目為抓手，加速產(chǎn)能升級(jí)與技術(shù)創(chuàng)新，為長(zhǎng)期增長(zhǎng)筑牢根基，在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中展現(xiàn)出強(qiáng)大的發(fā)展韌性與潛力。

重慶12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目成為華潤(rùn)微功率器件產(chǎn)品高端化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。依托12吋晶圓產(chǎn)線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司加快開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化中低壓MOSFET、高壓MOSFET及IGBT等高端產(chǎn)品，并持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品上量和關(guān)鍵客戶導(dǎo)入與供應(yīng)保障。2024年，相關(guān)產(chǎn)品在車載充電機(jī)、域控、服務(wù)器、BMS等多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)?；桓叮瑤?dòng)泛新能源領(lǐng)域收入占比提升至41%。

深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目于2024年底順利通線，為華潤(rùn)微在特色工藝與IDM模式下構(gòu)筑的“戰(zhàn)略高地”再添關(guān)鍵支柱，彰顯了華潤(rùn)微在集成電路領(lǐng)域穩(wěn)步前行的堅(jiān)實(shí)步伐。該產(chǎn)線聚焦40納米以上模擬特色工藝，專注于功率器件、射頻器件等特色工藝產(chǎn)品，全面服務(wù)消費(fèi)電子、工業(yè)控制、新能源汽車等核心領(lǐng)域。

先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目則通過技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張，逐步實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品模塊封裝、晶圓中道生產(chǎn)線、面板級(jí)封裝、第三代半導(dǎo)體封裝等技術(shù)領(lǐng)先門類全面覆蓋，加快模塊、功率器件新品開發(fā)及上量。2024年，華潤(rùn)微的先進(jìn)封裝（PLP）業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)44%，SiP模塊封裝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，先進(jìn)封測(cè)基地潤(rùn)安項(xiàng)目功率封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)237%，IPM模塊封裝也實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

高端賽道布局加速，戰(zhàn)略錨定未來增長(zhǎng)極

主流機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破6900億美元，營(yíng)收增長(zhǎng)區(qū)間為11%-15%。WSTS預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體營(yíng)收同比將增長(zhǎng)11.2%，達(dá)到6972億美元。按細(xì)分品類看，2025年增速最快的前三名是邏輯、存儲(chǔ)和傳感器，分別增長(zhǎng)16.8%、13.4%和7.0%。受汽車和工業(yè)需求影響，微處理器/控制器、分立器件分別增長(zhǎng)5.6%、5.8%。模擬芯片觸底回升明顯，同比增長(zhǎng)4.7%。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)至7050億美元，同比增長(zhǎng)12.6%。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)，在人工智能、高性能計(jì)算需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)15%。其中，存儲(chǔ)領(lǐng)域增幅有望超過24%，非存儲(chǔ)領(lǐng)域預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13%。

在此背景下，華潤(rùn)微以汽車電子、工控等高端應(yīng)用為落腳點(diǎn)推動(dòng)多元化發(fā)展，探尋產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同深度，實(shí)現(xiàn)核心能力沉淀與創(chuàng)新突破，市場(chǎng)拓展和客戶增長(zhǎng)取得了成效，產(chǎn)品在終端應(yīng)用中進(jìn)一步升級(jí)。2024年，在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，華潤(rùn)微依托IDM全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，加速推進(jìn)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。其SiC MOS G2 Rsp水平已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先品牌主流產(chǎn)品水平，SiC JBS G3功率密度水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先，車規(guī)級(jí)SiC模塊配合主流車企完成認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨，覆蓋新能源汽車、光儲(chǔ)逆變等核心市場(chǎng)，銷售額保持快速增長(zhǎng)。氮化鎵業(yè)務(wù)同樣表現(xiàn)亮眼，G3產(chǎn)品全面量產(chǎn)，G4大功率工控類產(chǎn)品加速導(dǎo)入市場(chǎng)，同時(shí)啟動(dòng)G5平臺(tái)研發(fā)，構(gòu)建新一代技術(shù)儲(chǔ)備。公司憑借SiC和GaN產(chǎn)品的優(yōu)異性能，榮獲“中國(guó)SiC IDM十強(qiáng)企業(yè)”“中國(guó)GaN器件十強(qiáng)企業(yè)”等多項(xiàng)行業(yè)殊榮，品牌影響力持續(xù)提升。

華潤(rùn)微表示，公司將充分發(fā)揮IDM商業(yè)模式和功率器件產(chǎn)品組合優(yōu)勢(shì)，加速推進(jìn)SiC和GaN技術(shù)平臺(tái)的迭代升級(jí)和系列化發(fā)展，致力于為汽車電子、數(shù)據(jù)中心、充電樁、光儲(chǔ)逆變、高端消費(fèi)等核心市場(chǎng)客戶提供更具優(yōu)異性價(jià)比的產(chǎn)品組合。此外，華潤(rùn)微還將重點(diǎn)聚焦高端傳感器領(lǐng)域，不斷夯實(shí)制造能力并豐富工藝組合，持續(xù)強(qiáng)化 CMOS+MEMS 技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提升壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、慣性傳感器和光電傳感器等產(chǎn)品的技術(shù)能力，推動(dòng)健康檢測(cè)光傳感器的系列化發(fā)展，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能傳感器的不斷增長(zhǎng)的需求，為公司在高端傳感器領(lǐng)域的發(fā)展注入新的動(dòng)力。

展望未來，以人工智能、大數(shù)據(jù)激發(fā)出的巨大算力需求為代表，人工智能及相關(guān)應(yīng)用、新能源汽車、先進(jìn)封裝等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)?？梢灶A(yù)見，華潤(rùn)微將借力這一發(fā)展潮流，充分釋放重大項(xiàng)目產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，在“新興市場(chǎng)”賽道上加速奔跑，更以前瞻性視野，面向“未來市場(chǎng)”提前播種，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。