4月28日晚，新益昌(688383)發(fā)布2024年度報(bào)告。公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.34億元，歸母凈利潤4046萬元。

隨著LED及新型顯示市場迎來結(jié)構(gòu)性改革，新益昌積極堅(jiān)定推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，圍繞半導(dǎo)體和新型顯示封裝智能裝備兩大高端賽道加速布局，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，高端裝備板塊收入占比首次突破50%。在經(jīng)營管理方面，公司經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額達(dá)1.39億元，現(xiàn)金流營收比率大幅提升，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)效率顯著改善，資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，為后續(xù)研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝藞?jiān)實(shí)保障。

聚焦高端主航道： Mini LED與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雙輪驅(qū)動(dòng)

受益于Mini COB顯示市場規(guī)?；瘧?yīng)用以及Mini LED背光政策紅利釋放，新益昌Mini LED固晶機(jī)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長。同時(shí)，憑借在半導(dǎo)體、新型顯示封裝及電容器老化測試等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，公司成功進(jìn)入京東方、三星、康佳光電等核心客戶供應(yīng)鏈體系，進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位。行家說Research調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，新益昌Mini LED固晶機(jī)業(yè)務(wù)營收規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)3.5億—4億元，貢獻(xiàn)四成營收；疊加半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)，高端裝備板塊整體營收占比已突破50%的大關(guān)。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體封裝設(shè)備業(yè)務(wù)持續(xù)高增長。新益昌在通信領(lǐng)域、存儲(chǔ)、MEMS功率器件、IGBT等領(lǐng)域深耕細(xì)作，打入華為、無錫力特等全球知名企業(yè)供應(yīng)鏈，并通過收購開玖自動(dòng)化及設(shè)立新益昌飛鴻，初步形成固晶+焊線+測試包裝一體化解決方案，實(shí)現(xiàn)覆蓋半導(dǎo)體封測領(lǐng)域主要節(jié)點(diǎn)設(shè)備市場。

根據(jù)慧博智能投研數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1210億美元，中國大陸市場占比將突破42%。新益昌順應(yīng)行業(yè)高景氣與國產(chǎn)替代加速趨勢，深度布局半導(dǎo)體與新型顯示裝備雙輪驅(qū)動(dòng)，有望持續(xù)提升市場份額和競爭優(yōu)勢。

謀求高效發(fā)展：加速邁向半導(dǎo)體“2.0時(shí)代”

伴隨傳統(tǒng)LED市場增長放緩，新益昌自2016年起就前瞻性布局半導(dǎo)體封測設(shè)備領(lǐng)域，2019年抓住國產(chǎn)替代窗口期，加快技術(shù)突破和市場拓展。2025年，公司正式將“半導(dǎo)體2.0時(shí)代”確定為核心戰(zhàn)略主線，全面轉(zhuǎn)型至“自主創(chuàng)新+產(chǎn)品集成+頭部客戶直供”新模式。

目前，新益昌已在固晶、焊線、分選編帶等關(guān)鍵封裝工藝環(huán)節(jié)形成較完整的產(chǎn)品矩陣，并向整線解決方案演進(jìn)。憑借運(yùn)動(dòng)控制、材料工藝、智能產(chǎn)線集成等領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，公司已進(jìn)入長電科技、通富微電、華天科技等全球一線客戶體系。

順應(yīng)封裝先進(jìn)化、小型化趨勢，新益昌精準(zhǔn)對接晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)與封測自主可控需求，在中高端封裝市場高質(zhì)量拓展新增長空間。

科技創(chuàng)新加速：夯實(shí)增長新動(dòng)能

年報(bào)顯示，2024年新益昌研發(fā)投入達(dá)到9761.92萬元，占營業(yè)收入10.45%。全年新增專利62項(xiàng)、軟件著作權(quán)28項(xiàng)，在Mini/Micro LED、半導(dǎo)體等領(lǐng)域智能制造裝備新產(chǎn)品研發(fā)投入持續(xù)加大，在高速精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)控制、單邦雙臂同步運(yùn)行、Mini/Micro LED原片智能分選、混色算法等核心技術(shù)上取得突破，并在電容器和鋰電池設(shè)備領(lǐng)域掌握多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。相關(guān)技術(shù)成果為后續(xù)新品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

產(chǎn)能建設(shè)方面，總投資6億元的高端智能裝備制造基地項(xiàng)目已于2025年初封頂，預(yù)計(jì)全面達(dá)產(chǎn)后年新增產(chǎn)值超6.8億元，有效保障半導(dǎo)體設(shè)備與新型顯示裝備的大規(guī)模交付。

同時(shí)，公司還計(jì)劃建設(shè)智能制造實(shí)驗(yàn)工廠，搭建集“試產(chǎn)+打樣+工藝驗(yàn)證”于一體的自主驗(yàn)證平臺(tái)，進(jìn)一步強(qiáng)化作為頭部客戶定制型、工藝驅(qū)動(dòng)型設(shè)備供應(yīng)商的市場定位。

搶抓國產(chǎn)替代機(jī)遇，構(gòu)建半導(dǎo)體裝備新格局

數(shù)據(jù)顯示，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場近年高速增長，行業(yè)營收復(fù)合增長率達(dá)38.6%，歸母凈利潤復(fù)合增長率達(dá)56.7%，中國大陸市場設(shè)備銷售額全球份額已超過42%。國產(chǎn)設(shè)備從“能用”邁向“好用”，正在重塑全球產(chǎn)業(yè)格局。

新益昌充分發(fā)揮在封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)積累與系統(tǒng)集成優(yōu)勢，緊抓晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的戰(zhàn)略機(jī)遇，持續(xù)拓展核心客戶，力爭成長為全球領(lǐng)先的智能制造裝備整體解決方案提供商。

新益昌表示，未來將持續(xù)貫徹“技術(shù)復(fù)用+橫向拓展”戰(zhàn)略，在Mini LED與半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域同步發(fā)力，完善科技型高端產(chǎn)品矩陣，提升整體解決方案能力，加快中高端市場滲透。