4月11日晚間，宏和科技(603256)發(fā)布定增預(yù)案，為把握AI、高頻通信快速發(fā)展的機(jī)遇，提升高性能玻璃纖維的生產(chǎn)、研發(fā)能力，增強(qiáng)公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，同時(shí)有效改善公司資本結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)抵御財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)的能力，擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過99460.64萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后凈額擬用于高性能玻纖紗產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能特種玻璃纖維研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款。

上述定增是2019年公司完成IPO上市以來的首次再融資，公司指出，本次募投項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及公司未來戰(zhàn)略規(guī)劃，將有效推動(dòng)公司產(chǎn)能升級(jí)、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力及市場(chǎng)占有率，進(jìn)而帶動(dòng)公司盈利能力的提升。同日，為完善和健全公司利潤分配決策機(jī)制與監(jiān)督機(jī)制，切實(shí)保護(hù)投資者合法權(quán)益，公司制定并披露了《未來三年（2025年-2027年）股東回報(bào)規(guī)劃》。

呼應(yīng)AI帶來的下游景氣回暖，加速上游材料國產(chǎn)替代

根據(jù)公司披露的募投項(xiàng)目的可行性分析報(bào)告，公司本次推出募投項(xiàng)目處在下游市場(chǎng)回暖、高性能電子布需求放量而供給不足的多重背景和機(jī)遇下。

公司指出，受益于全球PCB市場(chǎng)景氣度穩(wěn)步回升，電子布市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升。2024年度，隨著庫存壓力逐漸緩解以及下游消費(fèi)電子等終端需求好轉(zhuǎn)，PCB行業(yè)整體景氣度有所回暖。AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、高頻通信和汽車系統(tǒng)持續(xù)強(qiáng)勁的需求將持續(xù)支持PCB產(chǎn)業(yè)鏈中高端HDI、高速高頻和封裝基板等細(xì)分市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，并為PCB行業(yè)帶來新一輪成長(zhǎng)周期，未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)持續(xù)向好的趨勢(shì)。

在電子布、PCB的終端需求中，AI服務(wù)器作為算力的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)備，正迎來戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇，成為最重要的增長(zhǎng)點(diǎn)。而AI服務(wù)器對(duì)于性能、效率、穩(wěn)定性的要求進(jìn)一步提升，對(duì)于高速高頻PCB和覆銅板需求將繼續(xù)放量，亦將帶來對(duì)低介電、低熱膨脹系數(shù)等高性能電子布產(chǎn)品需求的持續(xù)提升。

從數(shù)據(jù)上來看，Prismark數(shù)據(jù)顯示2024年全球PCB產(chǎn)值重啟回升，同比增長(zhǎng)5%；2023-2028年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)5.4%，2028年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到904億美元；根據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)2026年全球AI服務(wù)器將出貨236.9萬臺(tái)，2023-2026年復(fù)合增速率超25%；據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，2023-2028年AI手機(jī)出貨量的復(fù)合增速將達(dá)到63%，AI PC在2024年至2028年的年復(fù)合增長(zhǎng)率則將達(dá)到44%。

雖然需求爆發(fā)，但高性能玻璃纖維布上游的高性能玻璃纖維紗具有較高的技術(shù)壁壘，目前僅美國、日本、中國臺(tái)灣等少數(shù)廠商具有高性能電子紗的量產(chǎn)能力，子紗的市場(chǎng)供不應(yīng)求，短期內(nèi)難以匹配出滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)能，行業(yè)需進(jìn)一步提升高性能玻璃纖維紗的生產(chǎn)能力，以匹配市場(chǎng)需求。

宏和科技為全球領(lǐng)先的中高端電子級(jí)玻璃纖維制品廠商，公司不斷自主研發(fā)多種高端極薄布、超薄布、極細(xì)紗、超細(xì)紗，并成功研發(fā)出低介電、低熱膨脹系數(shù)等高性能特種電子級(jí)玻璃纖維產(chǎn)品，公司產(chǎn)品獲得國內(nèi)外知名客戶的廣泛認(rèn)可，包括聯(lián)茂電子、生益科技、臺(tái)光電子等全球前十大覆銅板廠商。當(dāng)前PCB行業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)，公司的定增募投項(xiàng)目步伐也將鞏固與下游國際知名企業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。

東吳證券4月7日研報(bào)認(rèn)為，AI等應(yīng)用帶動(dòng)低介電電子布產(chǎn)品持續(xù)放量，國產(chǎn)替代正在加速，利好宏和科技等國內(nèi)電子布領(lǐng)域龍頭。同時(shí)，當(dāng)前龍頭估值處于歷史低位，供需平衡修復(fù)、景氣提升有望推動(dòng)估值修復(fù)，也建議關(guān)注宏和科技等標(biāo)的。

持續(xù)拓展主營業(yè)務(wù)保障長(zhǎng)期發(fā)展，穩(wěn)步提升投資者回報(bào)

據(jù)悉，宏和科技本次定增的兩大產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目均由公司全資子公司黃石宏和實(shí)施，項(xiàng)目建設(shè)期限均為24個(gè)月。公司在公告中指出，本次定增完成后，為防范即期回報(bào)被攤薄的風(fēng)險(xiǎn)，提高對(duì)公司股東回報(bào)的能力，公司擬采取多項(xiàng)填補(bǔ)措施，除了監(jiān)管和公司治理方面的保障外，公司尤其注重通過拓展公司主營業(yè)務(wù)來提升盈利能力。

公司表示，將積極推進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新，把握下游AI服務(wù)器等新興產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)拓展公司主營業(yè)務(wù)，推動(dòng)公司銷售規(guī)模及市場(chǎng)占有率的提升，帶動(dòng)公司盈利能力提升。

公司還通過發(fā)布《未來三年（2025年-2027年）股東回報(bào)規(guī)劃》建立對(duì)投資者持續(xù)、穩(wěn)定、科學(xué)的回報(bào)規(guī)劃與機(jī)制，從而對(duì)利潤分配做出制度性安排，以保證利潤分配政策的連續(xù)性和穩(wěn)定性，這是在2024年4月發(fā)布《未來三年（2024-2026年）股東回報(bào)規(guī)劃》、2025年3月發(fā)布《“提質(zhì)增效重回報(bào)”行動(dòng)方案》之后再次強(qiáng)化投資者的持續(xù)回報(bào)預(yù)期。在本次股東回報(bào)規(guī)劃中，在滿足前置條件的情況下，公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤不少于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)的可供分配利潤的30%，并且最近三年以現(xiàn)金方式累計(jì)分配的利潤不少于最近三年實(shí)現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。

公司還指出，隨著下游消費(fèi)電子市場(chǎng)景氣度逐步回升，黃石宏和電子布廠的投產(chǎn)，公司收入穩(wěn)步提升，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的快速擴(kuò)張，對(duì)流動(dòng)資金需求增加。此外，為保證公司的技術(shù)先進(jìn)性及可持續(xù)發(fā)展，公司將不斷加大人才引進(jìn)、技術(shù)研發(fā)的投入規(guī)模，流動(dòng)資金增加可為公司人才隊(duì)伍建設(shè)以及研發(fā)能力、運(yùn)營能力提升提供持續(xù)性的支持。

為此，公司擬將本次定增募集資金中的2.8億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款，以滿足公司生產(chǎn)運(yùn)營的日常資金周轉(zhuǎn)需要，優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司經(jīng)營的靈活性和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。同時(shí)公司資產(chǎn)負(fù)債率將相應(yīng)下降，公司的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步優(yōu)化，有利于增強(qiáng)公司的償債能力，降低公司的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，提高公司的資信水平，為公司后續(xù)發(fā)展提供良好保障。